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Descrição
CARACTERÍSTICAS
Para aplicações de montagem em superfície
Junção Metal-Semicondutor com proteção
Construção epitaxial
Junção Metal-Semicondutor com proteção
Queda de tensão direta muito baixa
Alta capacidade de corrente
Para uso em inversores de baixa tensão e alta frequência
Proteção contra inversão de polaridade e roda livre
Soldagem em alta temperatura garantida:
250 C/10 segundos nos terminais
