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Descrição
Características
Encapsulamento compacto para montagem em superfície (SMD) com terminais tipo J-Bend
Encapsulamento retangular para manuseio automatizado
Junção passivada a vidro para operação em altas temperaturas
Baixa queda de tensão direta
(0,71 a 1,05 V máx. a 3,0 A, TJ = 150 C)
Prefixo SURS8 para aplicações automotivas e outras que exijam
requisitos específicos de local de fabricação e controle de alterações;
qualificado segundo a norma AEC-Q101 e compatível com PPAP*
Estes dispositivos são livres de chumbo (Pb), livres de halogênio/BFR
e estão em conformidade com a diretiva RoHS
LINK DATASHEET: https://www.lcsc.com/datasheet/C54101.pdf