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Descrição
CARACTERÍSTICAS
Módulo de potência
Junção de chip com passivação de vidro
Tempo de recuperação ultrarrápido
Baixas perdas de comutação, alta eficiência
Alta capacidade de suportar surtos de corrente direta
Atende ao nível MSL 1, conforme J-STD-020, com pico máximo de temperatura de soldagem (LF) de 245 C (para o encapsulamento TO-263AB)
Imersão em solda a 275 C (máx. 10 s), conforme JESD 22-B106, para o encapsulamento TO-220AB
Disponível com qualificação AEC-Q101
- Código de pedido automotivo: base P/NHM3 para D2PAK (encapsulamento TO-263AB)
LINK DATASHEET: https://www.vishay.com/docs/88596/fep16jt.pdf
