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Descrição
Características
- Embalagem: encapsulamento SMT branco, resina transparente incolor
- Tecnologia do chip: InGaAlP
- Radiação típica: 120 (emissor Lambertiano)
- Cor: dom = 560 nm ( verde puro)
- Classe de robustez à corrosão: 3B
- Qualificações: O plano de ensaios de qualificação do produto baseia-se nas diretrizes da norma AEC-Q101-REV-C,
Qualificação de Ensaio de Stress para Semicondutores Discretos de Grau Automóvel.
- ESD: 2 kV de acordo com a norma ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM)
