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Descrição
Características:
Pacote: pacote SMT branco, resina transparente incolor
Tecnologia de chip: GaAsP
Radiação típica: 120 (emissor lambertiano)
Cor: dom = 628 nm ( super vermelho)
Classe de robustez à corrosão: 3B
ESD: 2 kV de acordo com ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM)
