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Descrição
Características
Alta Corrente: CI = 1,0 A
O encapsulamento SOT-223 pode ser soldado por onda ou refluxo.
O encapsulamento SOT-223 garante uma montagem nivelada,
resultando em melhor condução térmica e permitindo a inspeção visual das juntas soldadas.
Os terminais moldados absorvem o estresse térmico durante a soldagem, eliminando a possibilidade de danos à matriz.
Complemento NPN é BCP68
Pacote sem chumbo disponível
